金锡溶封盖板双列直插封装管壳C-DIP封装壳体生产供应欢迎来图定制

金锡盖板双列直插封装管壳

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金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳，通常称之为双列直插封装（DIP 或DIL），它在此领域已经有20 年的历史了。LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体

特点：

1、多镀层陶瓷封装。

2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚位置相同。

3、孔洞焊接容易并且工艺简单。

4、良好的散热性能：气流可有效的分散在管壳的上面或下面。

5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。

6、管脚镀层：金或浸料。

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。

我们可提供的镀金镀镍服务及相关技术支持以满足客户的不同需求：